陶瓷板加工工艺流程介绍（最新）

  ？陶瓷板采用氧化锆或氧化铝生产的陶瓷板具有极强的耐候性，无论日照、雨淋（甚至酸雨），还是潮气都对表面和基材没有一点影响。那这样的陶瓷板的加工工艺流程，你知道多少？下面就由专业生产陶瓷板的厂家

  目前市面上采用的氧化铝陶瓷板大多采用薄膜工艺、厚膜工艺，DBC工艺，HTCC工艺和LTCC工艺。

  海膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜是最具代表性的。直接镀铜，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面会属化，先是在真至条件下溅射钛，然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

  适用于大部分陶瓷板，金厘的结晶性能好。平整度好，线路不易脱落。且线路位置更准确，线距更小，可靠性稳定等优点。

  陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材，键合枯接层及导电层而构成，它是指钢造在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷片表面上的和殊工艺方法，其且有高导热特性，高的附着强度，优异的软新焊性和优良电绝编性能，但是无法过孔，精度差。表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能微精密的地方，并且只能成批生产没办法实现小规模生产。

  就是采用的高温共烧工艺，HTCC陶瓷发热片就是高温共烧陶瓷发热片，是一以采用将其材料为钨、钼、\锰等高熔点金屈发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92~96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4~8%的烧结助剂然后多层叠合，在1500~1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效率节约能源温度均匀、导热性能好、热补偿速度快等优点，而且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害于人体健康的物质，符合欧盟RoHS等环保要求。

  就是低温共烧陶瓷将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注象、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，很适合用于高频通讯用组件。

  以上就是关于氧化铝陶瓷板的加工工艺介绍，希望对大家起到一定的帮助。科众陶瓷是一家专业生产工业陶瓷的企业，主要是做氧化锆陶瓷氧化铝陶瓷的研发和生产。我们大家可以根据您的图纸加工陶瓷产品，专业生产高精度陶瓷棒陶瓷管陶瓷环，陶瓷板，陶瓷法兰陶瓷喷嘴，以及定制的精密陶瓷零件等。